電鍍工業(yè)中常用的無(wú)機(jī)化工助劑種類繁多，它們通過(guò)絡(luò)合、緩沖、催化、表面調(diào)整等作用，保障鍍液穩(wěn)定性并提升鍍層質(zhì)量，主要包括以下類別及典型產(chǎn)品：
一、絡(luò)合劑
這類助劑通過(guò)與金屬離子形成穩(wěn)定絡(luò)合物，調(diào)控游離離子濃度，是鍍液核心成分。
1.氰化物
如氰化鈉、氰化鉀，能與金、銀、銅等離子形成極強(qiáng)絡(luò)合物，用于貴金屬電鍍，但因劇毒被逐步替代。
2.磷酸鹽及聚磷酸鹽
除焦磷酸鈉外，磷酸氫二鈉、六偏磷酸鈉等可絡(luò)合鈣、鎂等金屬離子，穩(wěn)定鍍液 pH。
3.氟化物
氟化鈉、氟硼酸可絡(luò)合鋁、鈦等易水解金屬離子，在特種電鍍中調(diào)節(jié)離子活性。

二、pH 緩沖劑
維持鍍液酸堿度穩(wěn)定，避免因 pH 波動(dòng)導(dǎo)致鍍層缺陷。
1.硼酸
在酸性鍍鎳、鍍鋅中廣泛應(yīng)用，通過(guò)解離平衡緩沖 pH 在 3.5-5.0，抑制氫脆和鍍層針孔。
2.碳酸鈉
常用于堿性鍍液（如氰化物鍍銅），中和陽(yáng)極溶解產(chǎn)生的酸，穩(wěn)定 pH 在 8-10。
3.磷酸二氫鉀 – 磷酸氫二鉀體系
通過(guò)共軛酸堿對(duì)精準(zhǔn)調(diào)控中性鍍液 pH，適用于精密電鍍。

三、導(dǎo)電鹽
提升鍍液電導(dǎo)率，促進(jìn)離子遷移，降低槽電壓。
1.氯化鉀、氯化鈉
在酸性鍍鋅、鍍鎳中作為主導(dǎo)電鹽，提高溶液導(dǎo)電性，加快沉積速率。
2.硫酸銨
在酸性鍍銅中輔助導(dǎo)電，同時(shí)抑制銅離子水解。
3.硝酸鈉
在某些合金電鍍中兼具導(dǎo)電與氧化作用，調(diào)節(jié)鍍層成分。

四、表面活性劑與潤(rùn)濕劑
降低鍍液表面張力，減少氫氣滯留導(dǎo)致的鍍層缺陷。
1.十二烷基硫酸鈉
陰離子表面活性劑，在酸性鍍液中改善潤(rùn)濕性，防止針孔和麻點(diǎn)。
2.OP-10（聚氧乙烯辛基酚醚）
非離子型助劑，在堿性鍍液中增強(qiáng)乳化與擴(kuò)散能力，提升鍍層均勻性。

五、氧化劑與還原劑
調(diào)控鍍液氧化還原電位，控制金屬離子價(jià)態(tài)。
1.過(guò)氧化氫
在鍍鎳中氧化 Fe2?為 Fe3?，避免其與鎳共沉積影響鍍層性能。
2.亞硫酸鈉
在酸性鍍銅中還原 Cu2?為 Cu?，穩(wěn)定鍍液成分，防止銅粉生成。

六、整平劑與光亮劑
改善鍍層微觀形貌，提升表面光潔度。
1.硫酸鈷、硫酸鎳
通過(guò)改變結(jié)晶取向，細(xì)化鍍層顆粒，在裝飾性電鍍中增強(qiáng)光亮效果。
2.硒酸鈉
在鍍鎳中作為次級(jí)光亮劑，與主光亮劑協(xié)同作用，提升鍍層鏡面效果。
這些無(wú)機(jī)助劑通過(guò)協(xié)同作用，從鍍液制備、預(yù)處理到沉積過(guò)程全方位保障電鍍質(zhì)量，是實(shí)現(xiàn)高效、環(huán)保、精密電鍍的關(guān)鍵。不同工藝需根據(jù)鍍層材質(zhì)與性能要求，精準(zhǔn)選擇助劑組合。